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中晶科技拟登陆深交所中小板 夯实半导体硅材料行业领先地位


更新时间:2021-11-21  浏览次数:

  12月1日,半导体硅材料行业领先的制造商——浙江中晶科技股份有限公司(简称“中晶科技”,股票代码“003026”)正式启动招股。招股书显示,中晶科技本次拟在深圳证券交易所中小板上市,发行不超过2,494.70万股,实际募集资金扣除发行费用后将用于高端分立器件和超大规模集成电路用单晶硅片项目、企业技术研发中心建设项目以及补充流动资金。

  据了解,中晶科技主要从事半导体硅材料的研发、生产和销售,主要产品为半导体硅片及半导体硅棒,产品主要应用于半导体分立器件,是专业的高品质半导体硅材料制造商。经过近十年的深耕细作,中晶科技在我国半导体硅研磨片细分领域占据领先的市场地位。

  根据SEMI统计,2016年至2019年全球半导体硅片销售金额从72.09亿美元增长至111.5亿美元,年均复合增长率约为16%。而随着智能手机、平板电脑、汽车电子等消费类电子产品的功能日益丰富、应用面持续扩大,人工智能、物联网、云计算等新兴产业的迅猛发展,预计未来几年内半导体行业的需求将持续增长,下游市场的强劲需求也将带动整个行业景气度上行,半导体硅片市场销售规模有望持续扩大。

  在这样的行业趋势下,中晶科技紧握发展机遇,近年来营业收入和净利润均保持稳定增长。2017年至2020年6月末公司分别实现营业收入23,692.72万元、25,351.22万元、22,353.39万元和126,03.83万元;分别实现归属于母公司股东的净利润4,879.83万元、6,648.15万元、6,689.69万元和3823.90万元,2017年至2019年复合增长率达17.08%。

  记者了解到,中晶科技报告期内硅研磨片销售数量(折合4英寸)分别为1,478万片/年、1,870万片/年和1,477万片/年,占国内硅研磨片细分市场领域比例分别为20%、24%和21%。可以看出,凭借较强的技术实力、稳定可靠的产品质量和优质的客户服务,中晶科技已在行业内树立了良好的品牌形象,并获得了市场的认可。

  半导体产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,是电子信息产业的基础支撑产业,同时对互联网、大数据、云计算、人工智能等战略性新兴产业的发展起着至关重要的作用,对人民生活及国家安全具有重要战略意义。我国以集成电路芯片为代表的半导体产业发展较世界发达国家相对滞后,国产芯片的自给率较低,且生产芯片的原材料和设备严重依赖进口。为此,国家十分重视半导体产业的发展,在2018年《政府工作报告》中指出“加快制造强国建设。推动集成电路、第五代移动通信、飞机发动机、新能源汽车、新材料等产业发展”。

  中晶科技所在的半导体材料行业处于半导体产业链的上游,随着半导体行业本身的高质量发展与国家对于行业发展前景的期待,半导体材料行业对于企业的研发、生产和品控能力提出了更高的要求。事实上,中晶科技自成立以来便注重技术研发与产品质量,公司的核心管理团队均拥有二十多年的半导体行业从业经验,长期致力于半导体硅材料的研发与生产,在研发、生产工艺、质量控制等方面拥有完善的技术储备和强大的技术创新能力。

  据悉,中晶科技掌握了多项半导体硅制造与加工核心技术,如磁控直拉法(MCZ)拉晶技术、再投料直拉技术和金刚线多线切割技术等;拥有发明专利14项,实用新型专利26项,涵盖了半导体硅材料生产和检测的各个环节,在半导体硅材料制造工艺尤其是磁场拉晶技术中拥有较强的技术优势。除此之外,公司为保证产品质量,建立了一整套完整、严格的质量控制体系。

  未来,中晶科技将持续加大对半导体单晶硅抛光片的研发投入,进一步提升产品优势,持续提升公司创新能力和核心竞争力,降低相关产品应用领域的进口依赖,加速“国产替代”进程,并巩固公司在半导体硅材料领域的优势地位。

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